技术编号:8547547
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及保存稳定性优异且所得的固化膜的应力低、与基材的密合性优异的树 脂组合物和使用了该树脂组合物的图案的制造方法。背景技术 伴随着半导体集成电路的微细化,需要用于降低介电常数的被称为low-k(低k) 层的层间绝缘膜。由于l〇w-k层具有空孔结构,因此产生了机械强度降低的问题。为了保 护这样机械强度弱的层间绝缘膜,使用由聚酰亚胺树脂形成的固化膜。就该固化膜而言,要 求厚膜形成性、高弹性模量化这样的特性。但是,通过厚膜化和高弹性模量化,固化后的应 力增...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。