技术编号:8548236
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及芯片用树脂膜形成用片,其能够在半导体芯片的任一个面上高效地形 成粘接强度及导热系数高的树脂膜,并且能够用于制造可靠性高的半导体装置。 近年来,使用被称为所谓倒装(facedown)方式的安装法进行了半导体装置的 制造。在倒装方式中,使用在电路面上具有凸块等电极的半导体芯片(以下也简称为"芯 片"),将该电极与基板接合。因此,与芯片的电路面相反一侧的面(芯片背面)有时会露 出。 有时通过有机膜对该露出的芯片背面进行保护。以往,该具有由有机膜形成的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。