技术编号：8549847
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利说明借助表面发射半导体装置的数字热注入分案申请的相关信息本案是分案申请。该分案的母案是申请日为2010年3月5日、申请号为201080017254.4、发明名称为“借助表面发射半导体装置的数字热注入”的发明专利申请案。相关申请案交叉参考本申请案基于以下申请案且主张其优先权2009年7月10日提出申请的第61/224，765号美国临时申请案及2009年3月5日提出申请的第61/157，799号美国临时申请案，所述临时申请案两者以全文引用的方式并入本文中。...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。