技术编号：8552008
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 目前磁控溅射镀膜工艺中，镀膜主要分为金属层及非金属介质干涉层；干涉层材 料通常是氮化硅铝、氧化锌锡、氧化锌锡锑、氧化锡、氧化锌铝、氧化钛等几种物质，而现有 的研究主要集中在对膜层中的介质层的材料进行改进变更。 由于工艺及成本的原因，制造介质层的阴极靶材通常也是金属或金属合金，在镀 膜过程中，通常采用磁控溅射工艺将材料用电离的工艺气体氩气离子溅射出来，在此过程 中溅射出来的粒子与通入的反应气体氧气或者氮气反应，形成具有低吸收、稳定、有一定折 射率的介质化合...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。