技术编号：8553108
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 随着现代通信向高频方向发展，低介电常数、低损耗微波介质材料成为信息功能 材料的一个重要发展方向。低介电常数微波介质陶瓷材料主要用于制作微波通讯系统和 微波电路中的介质天线、介质基板和其它相关器件。与此同时，现代通信设备的小型化、集 成化、片式化也是未来发展的方向和趋势，以低温共烧陶瓷（Lowtemperatureco-fired ceramic，简称LTCC)技术为基础的多层结构设计是实现元器件微型化的重要途径。LTCC技 术除要求微波介质材料具有良好微...
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