技术编号:8553653
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 有机硅LED (发光二极管)封装材料由于具有高折射率、高透光率、耐冷热冲击的 特点,能够很好地解决传统环氧树脂封装材料存在的诸多技术问题,近年随着高效节能、绿 色环保的LED照明技术的发展而获得快速的发展,其应用越来越广泛。加成型液体硅橡胶 将含乙烯基的硅氧烷与含氢硅氧烷通过硅氢加成反应进行固化成型,得到有机硅LED封装 材料,具有硫化过程中无副产物、收缩率低以及能深层次固化等优点,在电子元器件、功率 电路模块、大型集成电路板、LED等领域得到快速发展。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。