技术编号:8553792
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于复合介电薄膜领域,特别涉及一种聚甲基丙烯酸正丁酯(PBMA)/聚偏氟乙烯基复合介电薄膜。背景技术拥有高介电常数、低介电损耗的聚合物基介电材料因其在储存电能方面有着巨大的潜能而被广泛应用,例如通信设备、电荷存储电容系统、人工肌肉、制动器和航天军事等方面。传统的电介质材料包括无机陶瓷材料和有机高分子材料。常见的无机陶瓷材料,如钛酸钡(BaTi03)、钛酸铜钙(CCT0)、锆钛酸铅(PZT)等,具有非常高的介电常数,但是它们制备工艺复杂、易脆且介电损耗...
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