技术编号:8554783
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,电路板在蚀刻过程中,蚀刻液腐蚀电路板上的铜条,随着铜材料的不断溶解,溶液的比重不断升高,当比重超过一定值后,自动补偿氯化铵和氨水体系的蚀刻液,调整比重到合适的范围。一般比重控制在18~240Be。溶液PH值的影响蚀刻液的PH值应保持在8.0~8.8之间。当蚀刻液的PH值降低到8.0以下时,一方面是对金属抗蚀层不利,另一方面,蚀刻液中的铜不能完全络合成铜氨络离子,溶液会出现沉淀,并在槽底形成泥状沉淀,这些沉淀能够在加热器上结成硬皮,可能损坏加热器,还会...
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