技术编号：8554833
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 电镀铜是双面及多层印制电路板加工工艺中核心工序之一，目前大部分印制电路 板生产企业采用龙门电镀线进行印制电路板电镀工艺加工制作，该电镀原理为被加工印 制电路板为阴极，电镀溶液中Cu 2+得到2e在印制电路板表面还原析出金属Cu，从而实现孔 壁导电层加厚，满足客户电性能要求。与此同时电镀夹具与印制电路板接触点位置也镀了 一层金属铜和/或锡，此时电镀夹具上的铜和/或锡镀层是没有用处，甚至是有害的，在下 次生产前需将夹具上生产产生的铜和/或锡镀层消除干净。 为...
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