技术编号：8555130
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在目前的水下开挖基坑工程中，如图1所示，其封底混凝土 I与地下连续墙2的接触面5为平面，二者为分离的结构。这种封底混凝土与地下连续墙的连接方式的主要存在以下缺点(I)地下连续墙无法参与封底混凝土的受力及抗浮稳定，坑底以下的全部水压力仅由封底混凝土 I及其基粧3承担，导致封底混凝土厚度较厚，基粧设置较多，工程费用较尚O(2)封底混凝土与地下连续墙分离式的接触面，容易夹杂泥砂、泥皮而成为基坑渗漏点。(3)地下连续墙的重力及其侧壁摩阻力较大但无法发挥其抵抗水压力...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。