技术编号：8558032
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。常见的半导体设备根据工艺需要，分为刻蚀设备、沉积设备等。磁控溅射，又称为物理气相沉积，是集成电路制造过程中沉积金属层和相关材料广泛采用的方法。硅通孔(Through Silicon Via)技术的应用越来越广泛,该技术大大降低了芯片之间的互连延迟，并且是三维集成实现的关键技术。PVD在TSV中的应用主要是在硅通孔内部沉积阻挡层和铜籽晶层。目前的PVD技术主要采用静电卡盘(ESC)对硅片进行支撑。与集成电路铜互连工艺不同的是，硅通孔中沉积的薄膜厚度较大，相应...
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