技术编号：8561154
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。LED灯基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳。LED灯具有环保、节能等优点。但是如何更好地散热一直是LED灯存在的问题，如果散热不佳会大幅缩短寿命。现有LED灯散热器结构复杂，现提供一种新的方案。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种散热效果好的LED灯外壳。本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现LED灯外壳，包括壳体、水箱、微型...
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