技术编号：8563667
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。晶圆是半导体积体电路制作时的硅晶片，从晶棒切割研磨后多呈现圆形薄片状，依不同的尺寸可分为6吋、8吋、12吋不等，由于晶圆十分薄，在搬运时会借助胶膜以将晶圆粘附固定于晶圆框架上而放入晶圆传送盒内，通过承载多片晶圆框架的晶圆传送盒来搬送。按照现有的晶圆传送盒并无设计外盖，当在半导体制程的工作站/机台与工作站/机台之间搬运时，容易有细微的灰尘沾覆在晶圆上，使后续的晶圆在使用上良率降低。实用新型内容本实用新型的目的即在提供一种密闭式晶圆传送盒，让晶圆传送盒在密闭至...
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