技术编号：8563738
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。LED作为第四代照明光源，具有显著的节能和寿命优势。LED封装是获得优质LED照明光源的一个关键环节，芯片级封装(CSP)为最新一代的芯片封装技术，具有在同等空间下封装面积与芯片面积接近，封装存储容量更高的优势。现有技术的CSP封装，沿着外延片P-N结的生长方向进行蚀刻凹槽，将荧光粉混合硅胶后喷涂在芯片背面，这种喷涂工艺在高温回流焊时非常容易脱落；同时，凹槽蚀刻的精度为mm级，该蚀刻精度不利于填充荧光粉量的精确控制，从而难于保证得到颜色一致的批量化τ? 口...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。