技术编号：8563966
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在手机等通信终端产品中都需要用到SM(HM)卡、micro SIM/SD卡等，如图1与图2所示，SIM卡I装于托盘2表面的容置槽3内，所述SIM卡I的接点7露出所述容置槽底壁上的开口区8与手机连接器连接。此结构中，要在容置槽3槽底壁上设置露出接点的开口区8，位于开口区8周围涂有绝缘层，当SM卡I装入托盘2时所述绝缘层可避免接点发生短路，因此需要增加制作绝缘层工艺及测试步骤，增加了托盘的生产成本。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种简化设计，降低成本的的...
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