技术编号:8564659
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体技术的发展,LED灯具有功耗低、使用寿命长、尺寸小、绿色环保等特点越来越突出,并且LED灯的响应时间特别短,这些特点使得LED灯可以用来通信。目前,使用可见光通信的接收单元和发送单元基本上还是分开设计,分开安装,资源比较浪费。发明内容鉴于上述现有技术存在的缺陷,本实用新型的目的是提出一种集成封装可见光通信的光信号接发装置,将发送单元、接收单元和控制单元集成封装到同一电路板上,白光LED在可以实现照明作用的同时还可以实现通信的下行链路,红外接收单元...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。