技术编号：8565048
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。软、硬印刷电路板在软印刷电路板与硬印刷电路板结合过程中需要通过压机压合来使两者结合；在压合过程中，由于与印刷电路板之板面结合的半固化片在高温熔化后会发生流动，半固化片高温熔化后流出的胶有的会流动到印刷电路板上的孔洞，有的会流动到印刷电路板上的金手指面，有的会流动到印刷电路板上的其它有控制要求的地方，还有的也会粘到压合时用的钢板上而导致该钢板无法与印刷电路板分离，这样就需要进行后续处理才能完成正常工艺流程。因此软、硬印刷电路板在其压合时需用一种离型膜，该离型...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。