技术编号：8565104
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。电子设备的模块越来越复杂，模块上器件组装密度越来越高，且功耗越来越大，传统自然冷却及强迫风冷已经不能满足高热流密度的芯片的散热要求。液冷机箱能够解决高热流密度芯片的散热问题，但是其冷却液被加热后必须通过外部液冷循环机或者环控系统将冷却液的热量散失到环境中去，液冷循环机体积较大，环控系统组成复杂。发明一种系统只提供冷却风的情况下能完成液冷机箱冷却液二次换热的液冷机箱散热装置，使得冷却液能够循环利用。发明内容本实用新型提供了一种液冷机箱冷却液高效换热装置，解决...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。