技术编号:8565108
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着专业领域对高性能计算机、超级计算机、ASIC芯片、数据中心等性能要求的提高,主板阵列群越来越大,但是散热问题却限制了相应主板或电子芯片阵列的进一步扩大。传统风冷、液冷已不能解决专业芯片的散热问题,即使能够解决,也会造成巨大的噪音或耗电。传统散热结构主要针对发热区进行散热,散热装置或管道部署困难,需要多个步骤才能安装完成。液浸式散热系统将主板等发热部件浸没在冷却液中,大大降低了安装难度,同时也减小了服务器集群的整体体积。液浸式散热主要为被动式散热,但这种...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。