技术编号:8569365
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着光通信技术的发展,各种标准光模块封装形式越来越多,为实现其自有的某些特定功能,封装尺寸都较大且环境适应性较低,满足不了某些场合的特定需求。国内外光模块厂商,针对不同的客户需求,不断研制出各种非标封装的光模块,可满足高密度安装的小重量、低功耗、高可靠性要求,并且可以在空间狭小的插板或机箱内应用。但随着各种小尺寸封装产品形式越来越多,其内部结构也越来越复杂,产品形式也越来越多样化,针对不同产品需要应用与其相对应的专用焊接工具进行焊接封装,也就是说,不同型号...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。