技术编号：8570819
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木衆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。覆铜板加工工艺流程包括裁切一预叠一组合一压合一拆卸一裁检一包装一入库一出货。压合步骤即将覆铜板板坯(木浆纸或玻纤布等材料经过油脂浸溃后作为基材，基材的一侧面或者两侧面...
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