技术编号：8577731
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，利用LED作为发光体的车灯结构一般包括一LED光源、反射罩体、遮光部及投射透镜。LED光源包括LED芯片及覆盖该LED芯片并含有荧光粉的封装层，该LED芯片发出的蓝光经封装层中黄色荧光粉的激发转换成白光，白光经反射罩体反射后汇聚经遮光部调整为一预设光型，进而通过投射透镜修正散发至外界。由于LED光源出射的蓝光沿角度分布，且位于不同角度对应出射光线的强度不同，同时封装层中的荧光粉受到LED光源散发热量的冲击，稳定性不佳，导致转换后的白光色度不均匀，进而...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。