技术编号：8578991
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前市场上销售的水表铜壳体主要为铸造工艺水表铜壳体，铸造工艺水表铜壳体在铸造过程中壳壁易产生小气孔，需二次浸渗加工才能控制壳壁小气孔的产生，这种壳壁密封性及整个壳体机械强度要差些，在高强度碰撞下有断裂风险，且壳体内/外观不平整，表面粗糙达不到外观要求，并对水表流量平稳性产生一定影响；因此需要发明一种新型的水表铜壳体来解决现有技术中存在的问题。实用新型内容为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种锻压工艺水表铜壳体，解决了现有技术中壳壁易产生小气孔的问题...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。