芯片自动测试装置的制造方法技术资料下载

技术编号:8579639

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半导体集成电路目前运用广泛,在国际中尤其在国内处于成长期,是拉动市场发展的主要动力,于是自动测试分档技术显得尤为重要。目前的自动测试装置主要是由阻挡块挡住芯片,金手指夹持测试。而现有的测试装置中芯片测试位置的定位不够准确,定位过程不够顺畅;芯片在轨道中也只是靠自身重力下落,周期太长,效率太低。实用新型内容有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种芯片自动测试装置,以解决现有技术中存在的上述至少一个技术问题。本实用新型提供的芯片自动测试装置,包括测试区,所述测试...
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