技术编号：8581798
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。芯片的封装为安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。目前的芯片封装都是多个一起封装，封装之后，需要通过裁切装置进行裁切使用，这样在生产过程多出了一道工序，浪费资源并且降低了工作效率，增加了产品的出厂成本。发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种不需要多封装之后的产品进行裁切保证...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。