技术编号:8581799
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。近年来,随着功率电路的转换能力不断增大,功耗随之增大,各种电子芯片工作时会产生大量的热量,这些热量如果不出芯片及时散发出去,会造成芯片过热,因此散热量较大芯片上一般采用散热器进行散热。现有的散热器大多采用散热基座上排设多组散热薄片,而散热薄片底部表面上的导热片都垂直于底面,其数目众多,加工工艺较为复杂,使得其成本较高,散热薄片一般为了保证其散热效果,一般高度较大,在实际安装环境中,散热薄片的高度是受到限制的,从而必须缩短金属散热薄片的长度,这样自然也就影响...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。