技术编号:8581908
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。发光二极管(LED)与传统灯泡相比,具有体积轻巧、省电、价格便宜等诸多优点,因此广泛地被运用在各种照明设备上。由于发光二极管单体所产生的亮度不及一个传统灯泡,所以使用者通常将多个发光二极管以数组的方式焊接于电路板上,以增加其发光亮度,如此,便可改善照明不足的缺点。传统而言,要将多个发光二极管以数组的方式焊接于电路板上,一般是通过DIP封装(Dual In-line Package,也叫双列直插式封装技术)或者SMT封装(Surface MountTechn...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。