技术编号：8582402
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本实用新型设及的是一种激光器，尤其是一种半导体激光累浦匀化禪合装置。背景技术 激光技术自上世纪六十年代至今高速发展，同时又与其他高新技术相互渗透，在 材料加工、医疗、军事、测量及科学实验研究等众多领域有着越来越广泛的应用。固体激光 器是当前最重要的激光光源类型之一，尤其是随着半导体激光器技术的发展，半导体累浦 的固体激光器值PL)具有体积小、效率高、光束质量好等诸多优势。 半导体激光需要W特定的方向及强度空间分布实现对固体激光增益介质实现累 浦，最常见的...
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