技术编号：8583460
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着科技的发展，消费者对通讯产品的性能要求越来越高，而其中产品的尺寸，特别是其厚度，往往是消费者追逐的一个重要参数，同时也是产品竞争力的核心。在现有产品中，其厚度通常被显示屏、电池等主要器件和工艺所限制。尤其是在包含摄像头的产品中，摄像头的闪光灯堆叠结构也是影响产品厚度的一个重要因素，其具体结构包括主芯片，其外罩有主芯片屏蔽罩，摄像头闪光灯架设在主芯片屏蔽罩上方，闪光灯位于摄像头闪光灯架上，由于主芯片上方是整个屏蔽罩最高的地方，加上闪光灯在靠近摄像头、整机...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。