一种实现抗电强度优化的印刷电路板的制作方法技术资料下载

技术编号:8583856

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随着集成电路的发展,芯片的功能越来越强大,而相应电子设备的体积却越来越小,里面的PCB板(印刷电路板)的面积也越来越小,因此,对PCB设计者而言,可用的设计空间非常有限,同时提高电子设备的可靠性也成为电子工业发展的首要技术问题。当产品生产出来后,可以通过抗电强度测试等测试方式检验产品是否满足安全规范,是否能正常工作。在PCB板空间有限又需控制成本的情况下,保证产品的可靠性便成为了亟待解决的冋题。以太网接口电路主要包括PHY芯片、网口变压器和网口连接器三部分...
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