技术编号:8583896
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着经济形势的走软,物价高涨,线路板制造业原材料价格的大幅上升,线路板企业的成本压力也进一步显现,利润空间愈加狭小,追求工艺技术创新、科学管理以降低成本,才能使企业在激烈的竞争中立于不败之地,而黑孔化工艺的普遍应用,无疑是线路板企业的最佳选择,具备良好的经济效益。黑孔化原理是将精细的石墨和炭黑粉通过物理作用在孔壁上形成一层导电膜,然后直接进行电镀代替化学沉铜工艺。经过几十年的研究发展,黑孔化直接电镀工艺技术得到了巨大的进步,形成了成熟的产品和完善的工艺技术...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。