技术编号:8583901
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产品的快速发展,越来越多的印制线路板使用高端材料,对产品吸潮控制相比以前,也更加严格。PCB板在压板前,需将棕化的产品进行烘烤,以排出产品上的水分。现有的用于烘烤PCB板的方式主要有两种,其中一种方式为采用叠板方式放置于烘烤架上,另一种则是分开放置于金属架上。采取传统叠放烘烤容易导致线路擦花,水分不易挥发,而采取将PCB板直接放置于金属架上,则存在产品受热不均,金属接触位置产生色差问题。实用新型内容因此,本实用新型的目的在于提供一种防止PCB板上线...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。