技术编号:8584013
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着移动终端的功能越来越强大,移动终端内部各种发热器件越来越多,芯片的工作频率也越来越高,设备在工作时会产生大量的热量。移动终端过热的原因主要有三个方面一是部件电阻过大;二是导热不充分,散热不合理,导致热量在手机内部聚集,使某一部位过热;三是长时间运行软件,功率增加。这些热量如果不能够及时导出,会造成芯片工作频率下降,降低移动终端的工作性能,同时,高温也会增加设备出现故障的机率。为解决移动终端的散热问题,人们采取了多种处理方法。移动终端的便携特性使得移动终...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。