技术编号：8585113
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有导热盘的底壁是平面结构，其放置在火源上时，与火源的接触面积小，且受热不均匀，导热性能低，使用性能差。现有虽然出现了一些电加热方式的导热盘，但是其需要与电热管、限温器等部件配合使用，结构复杂，成本高，而且热传导效率低。实用新型内容本实用新型克服了现有技术的不足，提供一种结构简单、热量传递快的导热盘。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为一种导热盘，包括盘体，所述盘体的内底壁分别形成有向上凸起的的凸条和向下凹陷的凹坑，所述盘体的外底壁凸设有导热组件，所...
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