技术编号：8591300
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。小量程扩散硅压力传感器在生产过程中，由于其芯片本身的温漂比中、大量程的要大，传统的压力变送器在封装是采用压环与基座将膜片固定，存在的问题是传感器压环和基座材料之间热膨胀系数存在差别，在封装部位会引入应力，这一封装应力引起传感器膜片的弯曲而产生误差，这一应力随着材料的蠕变而逐步被释放，引起压力传感器的零点漂移，再加上充油的影响，导致传感器的温漂误差很大。实用新型内容本实用新型提供一种解决上述问题的超低温度误差的压力传感器。本实用新型采用如下技术方案超低温度误...
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