技术编号：8595969
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有线路板上的元件焊接逐步向贴片元件经过迴流焊工艺进行焊接的趋势发展，但是现有耐高压复合型高分子热敏电阻主要还是插脚型产品，焊接时以手工安装为主，这样会浪费工时；而少量贴片型產品或因电极面平行于安装面占用较多面积浪费版面设计的空间，或是电机面垂直于安装平面但因重心较高，在焊接过程中容易移位或倒下导致无法焊接。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种贴片型耐高压复合型高分子热敏电阻，可实现贴片化生产而不会导致焊接不良。本实用新型解决其技术问题所采用的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。