技术编号:8596235
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有的半导体晶片清洗槽在清洗时,晶片花篮静止会造成晶片表面反应不均匀,且清洗掉的沾污物质会重新附着到晶片表面,产生二次沾污的问题。发明内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、使用方便、成本低,防止清洗过程晶片损坏,提高成品率,避免二次污染的半导体晶片清洗槽。本实用新型的技术解决方案是半导体晶片清洗槽,包括清洗槽本体,其特殊之处是所述清洗槽本体侧面下部固设有支撑块,在清洗槽本体内部位于支撑块上设有镂空隔板,所述镂空隔板上设有晶片花篮,所述清洗槽本体...
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