一种带光学透镜的板上芯片的制作方法技术资料下载

技术编号:8596341

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当前光学透镜主要应用于朗伯型LED,此结构LED缺点为1、此种LED因散热性差,最高功率为3W,满足不了高功率型灯具要求;2、外形结构单一,需要配合铝质线路板才可以使用。镜面铝COB散热性好、功率大,结构可圆可方、外形多样,满足不同灯具对光源的功率、结构需求,目前市面上镜面铝基板采用硅胶围坝,因硅胶材质较软,既不能保护电路和芯片表面胶体,也不能固定光学透镜,因此,目前市场上均为裸露封装莹光粉硅胶的C0B,其缺点为1、莹光粉胶体为软性硅胶,长期裸露容易人为造...
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