技术编号:8597348
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,SMD石英晶体谐振器的基座结构有两种,一是金属封装结构多层陶瓷板上烧结可伐材料金属环,然后平行封焊盖板,缺点是价格高,而其SMD这种玻璃的烧结温度达到400°,普通的金属材料在高温时容易弯曲变形,同时在加工过程中易出现定位不准确,效率比较低,成本高。实用新型内容本实用新型的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种使用方便、能使提高晶振基座精度的一种SMD玻璃封装烧结的装置。为了实现上述目的,本实用新型所设计的一种SMD玻璃封装烧结的装置,其特征在于...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。