技术编号:8597852
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着生活和科技水平的不断提高,性能高、体积小、功能多的电子产品成为人类生活中不可或缺的需要,这促使双面线路板的制造也向轻、薄、短、小发展,致力于在有限的空间内,实现更多功能,这就使布线密度越来越大,而孔径因此越来越小。双面线路板有上下两层,层与层间互相连接依赖于金属化孔,传统工艺在生产时经钻孔,再在孔内沉铜、电镀上一层铜,来实现上下两层导通。这就使得双面线路板的制造,都需要对不导电的裸孔进行金属化,亦即实施化学沉铜使其成为导体。在此之后利用电源,在溶液中将...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。