技术编号:8599820
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在半导体工艺清洗设备中,针对化学液回收的情况,在工艺过程中,有一部分化学液不经过工艺腔室而直接回到储液罐中,另一部分化学液做完工艺之后需要回收到储液罐中,而不是直接排掉。当化学液到达一定的寿命时间之后,就把化学液整体排掉,然后再重新补充新鲜的化学液,对化学液进行温度处理和循环之后再开始下一轮的工艺过程。针对回收后的化学液粘度相对工艺之前有所增加,为了确保在一定的时间内正常完成工艺,需要在工艺过程中补充因挥发而造成的水分丢失。目前采取的解决方案是在工艺过程中...
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