技术编号：8601924
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。硅单晶体作为一种半导体材料，一般用于制造集成电路和其他电子元件。目前，随着市场的不断变化，大直径的单晶硅棒的需求也越来越大，而现有技术中，大直径的单晶硅棒的搬抬难度较大，容易引发安全事故，而且会影响到后续的测试工作。因此，亟需一种实用方便，抓握牢固的单晶硅棒的搬运装置。实用新型内容针对上述技术问题，本实用新型公开一种单晶硅棒的搬运装置，包括托架以及设置在所述托架下部两侧的四个万向轮，所述托架的一端连接一金属挡板，所述托架的另一端连接一扶手架，所述金属挡板上...
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