技术编号：8607474
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在传统双界面导电IC卡载带中，IC卡载带的接触面铜层与压焊面铜层的导通是通过在盲孔中镀铜来实现的，电镀铜工艺复杂，设备投资费用昂贵，生产所需化学药水也高昂，为确保可靠性，需要在盲孔的孔墙表面进行沾污去除、粗化，为化学铜或碳化做准备。而且盲孔电镀铜是在电路还未蚀刻前进行，也就是整片铜表面也会被镀上铜。为避免电镀铜表面微小的凹凸点现象对电路蚀刻表面有缺陷，通常会在电镀铜后进行抛光，过程中还会涉及到废水处理。发明内容本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足...
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