技术编号：8607971
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。传统的IC封装框架载带采用每卷产品4个分卷，每分卷宽度为35mm、每分卷上下2排产品的排版形式。IC封装框架产品卷对卷生产使用材料宽度均为150_，最终成品材料宽度35mm，载带上的部件中只有产品模块用于产品封装，产品模块两侧的齿孔B用于产品带料，在最终产品上没有需求，成品材料越窄则产品模块的材料利用率越低。在产品生产过程中需要进行电镀，而电镀时需要通过导电线连接各个模块。传统的IC封装框架的排版形式由于产品分散，导致各连接的导电线较长，每个产品的平均电镀...
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