技术编号：8607978
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着集成电路技术的发展，集成电路的封装要求越来越严格。常见的封装工艺为，将IC芯片固定在导线架上，接着再利用胶体封装包覆保护IC芯片，如此即可完成半导体封装构造的基本架构。现有的集成电路封装结构，芯片用银胶粘接于芯片座上，并需通过烘烤步骤来固化银胶，使芯片固定于芯片座上。因使用银胶造成成本较高，且生产效率较低，散热效果不好，发生封装不良或芯片故障等问题时，只能将固定于芯片座上的芯片直接报废，因而影响芯片的封装质量和最终成品的制程良率。发明内容本实用新型的目...
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