技术编号:8607980
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。申请号为201110361628.0的专利文件中公开了一种芯片散热装置及电子设备,芯片散热装置设置在电子设备中,包括包括平板式散热器,所述平板式散热器上开设至少一个孔,所述至少一个孔中用于插入所述电子设备的外壳上的导柱,以使得所述平板式散热器固定在所述电子设备的外壳上。由于平板式散热器固定在电子设备的外壳上,所以能够避免现有技术中由于采用螺钉将平板式散热器固定在PCB上而导致的占用PCB上的空间的问题,从而提高了 PCB的空间利用率。申请号为2013102...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。