技术编号：8609345
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有的散热装置有自然散热和风扇散热，尤其在计算机(PC)散热、电器散热中最具代表性。如图1、2所示，电子组件B于使用中会产生热量，其热量累积过量，将降低电子组件B的工作效能，甚至于导至电子组件B停止作业或烧毁，为了有效地降低电子组件B的温度，现有的技术方法是使用金属材质的铝等具有高导热系数的金属材料导热和热幅散，这种散热方式导致导热材料的成本相对较高。在电子组件B附近装置散热模块，通过风扇D及散热器，在下方设有基座2、F的密集片状散热鳍片1、C的热传导作用...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。