技术编号:8609352
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子集成技术的发展,电子模块体积越来越小,功率越来越大,在每平方厘米的散热面上的热量达到了几十瓦以上,传统的空气冷却难以满足表面热流密度越来越高的散热表面,即便是液冷冷板也难以在小面积上布置。采用压缩蒸汽循环制冷可以有效的对小型大功率电子模块进行散热,在地面时,开启电子模块可能处于高温环境下,使用压缩蒸汽制冷可以解决在高温环境下制冷的问题,但通常在飞行器在高空时,环境温度很低,如布置在舱外的压缩蒸汽循环制冷系统的启动就非常困难,或者因高低差无法建立而无...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。