技术编号:8612975
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。晶片清洗是半导体晶片工艺加工中最常使用的工艺步骤。晶片清洗的主要作用包括获得清洁的晶片表面(如去除附着在晶片表面的原子、离子、分子、有机沾污或颗粒)、晶片抛光和晶片定向腐蚀。在晶片清洗过程中,晶片表面的溶液浓度不断降低,反应速率将逐渐下降,从而严重影响清洗工艺的质量。为了确保晶片清洗的质量,需要使反应槽中的溶液处于不断流动的状态,从而带动晶片表面溶液的流动,补充反应液浓度的消耗,获得一致的反应过程。在半导体工业生产中一般采用氮气鼓泡的方法使反应槽中反应液产...
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