技术编号：8616217
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前市场上有很多超薄电子产品，超薄电子产品的封装是一个很大的问题，每个电子产品的大小型号都不相同，要是没有一定的生产量，单独为一个产品开注塑模具，生产适合其特定的封装器具显然是不太现实也不经济的。就算开了一个注塑模具，可具体的产品会根据客户的实际需求临时增加或减少电子元件，即需要临时扩大或减小PCB电路板，此时再去开模具生产封装器具显然是很不现实的。实用新型内容为了解决上述问题，本实用新型公开了一种铝合金工艺边条。本实用新型的技术方案如下一种铝合金工艺边条...
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